IBM y 3M han anunciado que están trabajando en un nuevo tipo de adhesivo que se desea utilizar para pegar los procesadores juntos de manera empilada. Si ellos pueden hacer que esto suceda, esto podría significar una nueva generación en chips de procesamiento que serian mil veces más poderosa que cualquier otro que podamos tener hoy en día.
Un procesador de computadora típica se compone de una capa plana de silicio con los transistores grabados en él y un ventilador grande y gordo atascado en la parte superior que se encarga de enfriarlo debido a el intenso calor que genera el mismo. Incluso los chips de computadora que utilizan "los transistores 3D" son en su mayor parte plana, lo que significa que hay un camino fácil de conseguir más transistores (y más poder) en un determinado volumen de espacio de chip: sólo construir hacia arriba, creando un bloque sólido de los procesadores.
El apilamiento de chips uno encima del otro puede incrementar mucho la potencia de procesamiento, sin embargo, el problema inmediato es que no hay manera de que se enfríe efectivamente en la pila, mas que el que esta en la parte superior de la ya formada pila. IBM y 3M se han asociado a resolver este problema usando un nuevo tipo de adhesivo disipador de calor, para llevar a la realidad la nueva generación de procesadores 3D, los cuales estarían apilados como un pastel de capas. Cada capa se separa mediante un adhesivo de 3M, que tanto el vínculo que es el pegamento-adhesivo "rascacielos de silicio" (como lo están llamando) juntos podrían llevar el calor desde el interior de los chips hasta los bordes, donde se puede enfriar con mayor eficacia .
IBM dice que van a ser capaces de "crear un chip de computadora 1.000 veces más rápido que el microprocesador más rápido hoy en día.
Fuente | IBM
No hay comentarios:
Publicar un comentario